R2150A-2
Compuesto transparente para potting / encapsulado
Descripción del producto
Este producto consta de componentes líquidos, incluido un componente base y un agente de curado. El componente base y el agente de curado se mezclan minuciosamente en una proporción en peso de 10:1. Con viscosidad media, la mezcla cura — en cualquier espesor — convirtiéndose en un elastómero transparente y resistente, adecuado para aplicaciones de encapsulado y potting electrónicas y eléctricas. El producto cura en un rango de temperatura de 25–150°C, sin exotermia y sin necesidad de poscurado.
Características del producto
- Baja toxicidad; no se requieren precauciones especiales en la manipulación industrial normal
- Sin disolventes ni subproductos de curado; sin exotermia durante el curado; no corrosivo; baja contracción al curar
- Transparente y elástico tras el curado; resistente a vibraciones y amortiguación frente a golpes mecánicos; baja transmisión de vibraciones; los componentes permanecen inspeccionables visualmente y reparables
- Respetuoso con el medio ambiente; baja absorción de agua; buena resistencia a la radiación; baja desgasificación en alto vacío
- Estable en un amplio rango de temperatura; mantiene elasticidad, flexibilidad y rendimiento estable desde -50°C hasta 200°C, incluso en condiciones selladas
- Resistencia al calor hasta 150°C
Aplicaciones típicas
Encapsulado y potting transparente de ensamblajes eléctricos / electrónicos
Datos técnicos
| Parámetro de ensayo | Resultado |
|---|---|
| Antes del curado | |
| Aspecto | A: líquido transparente B: líquido transparente |
| Viscosidad | A: 4500±500 mPa·s / B: 200±50 mPa·s |
| Procesabilidad | |
| Proporción de mezcla (en peso) | 10 : 1 |
| Tiempo de trabajo (25°C) | > 2 h |
| Propiedades físicas tras 4 h a 65°C | |
| Dureza (Shore A) | 50 ± 5 |
| Transmitancia luminosa (450 nm, 1 mm) | > 98 % |
| Resistencia a la tracción (MPa) | > 5.2 |
| Alargamiento a la rotura (%) | > 120 % |
| Resistencia al desgarro (kN/m) | > 2.3 |
| Rigidez dieléctrica | ≥ 18 kV/mm |
| Resistividad volumétrica | 2.0×10¹⁴ Ω·cm |
| Constante dieléctrica | 3.0 @ 60 Hz |
Instrucciones de uso
El producto se suministra en un envase de dos componentes; mezcle A y B en una proporción en peso de 10:1. Pueden utilizarse sistemas de dosificación y mezcla automáticos o mezcla manual. Puede curar a temperatura ambiente, o acelerarse el curado a temperatura elevada. Los tiempos de curado a diversas temperaturas son los siguientes (prever tiempos más largos para grandes volúmenes de material):
- 48 horas a 25°C
- 35 minutos a 100°C
- 20 minutos a 125°C
- 10 minutos a 150°C
Envase
Parte A: 20 kg/cubo, 10 kg/cubo; Parte B: 2 kg/botella, 1 kg/botella
Almacenamiento y transporte
- Almacenar las partes A y B originales por separado, herméticamente cerradas, en un lugar interior fresco y ventilado por debajo de 25°C; vida útil 6 meses. Tras la vida útil, el producto podrá seguir utilizándose si todos los indicadores técnicos superan la reinspección.
- Este producto no es peligroso y puede transportarse como un producto químico general.
- Ambos componentes A y B deben mantenerse sellados; procure evitar fugas durante el transporte.
Información de seguridad
Consulte la Hoja de Datos de Seguridad (MSDS) de este producto.
Precauciones
- R2150A-2 A/B es un material de silicona de curado por adición. Evite el contacto con N, P, S, alquinos y dienos, así como con plomo, estaño, cadmio, mercurio y otros metales pesados, para evitar un curado incompleto o inhibido. Las superficies a encapsular deben limpiarse antes del encapsulado.
- El equipo de vacío debería ser preferiblemente un sistema abierto dedicado y no compartido con resinas epoxi, para evitar la inhibición del curado. Lo ideal es establecer una línea de producción dedicada a materiales de silicona.
- Utilice recipientes de mezcla y varillas de agitación dedicados a la silicona; evite usar guantes de goma al manipular la silicona.
- Dado que las condiciones y métodos de uso de nuestros productos escapan a nuestro control, esta información técnica no debe utilizarse como sustituto de las pruebas propias del usuario. Si existe alguna duda sobre si un sustrato o material particular inhibirá el curado, se recomienda realizar primero una prueba de compatibilidad a pequeña escala para determinar la idoneidad para una aplicación específica, o consultar a nuestro personal técnico para obtener asistencia.
Aviso
- Se considera que la información contenida en el presente es fiable; los datos de esta descripción del producto son valores estándar de fábrica. Los contenidos, mejoras en el rendimiento del producto y especificaciones están sujetos a cambios sin previo aviso.
- Algunos parámetros de rendimiento del producto pueden ajustarse especialmente según los requisitos del cliente; por favor, contacte con nuestro departamento comercial.
- Nuestros productos de silicona están desarrollados para aplicaciones en la industria electrónica general. Para otros usos, deben realizarse pruebas y confirmarse el cumplimiento de conformidad con los requisitos legales pertinentes antes de su uso.